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BIWIN BGA SSD(图1)
BIWIN BGA SSD(图2)
BIWIN BGA SSD(图1)
BIWIN BGA SSD(图2)
BIWIN BGA SSD

BIWIN BGA SSD

        BIWIN eSSD是一种嵌入式固态驱动器解决方案,采用TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理技术相结合,eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受欢迎和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议,专为支持SATA接口的设备而设计。
        BIWIN eSSD的特点是低功耗和非易失性,无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的工作温度,冲击和振动。

产品规格
接口 SATA III;PCIe Gen3.0 x2;PCIe Gen4.0 x2
尺寸 16.00mm× 20.00mm;12.00mm× 16.00mm/11.5.00mm× 13.00mm;11.5.00mm× 13.00mm
最大顺序读取速度 3500MB/s
最大顺序写入速度 2700MB/s
容量 128GB ~ 1TB
认证 Qualcomm, MediaTek, Intel
工作电压 VCC=3.3v,VCCQ =1.8v, VCCK=1.165 V;VCC=2.5v,VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V;VCC=2.5v,VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V
工作温度 Consumer grade:-20℃~70℃
Industrial grade:-25℃~85℃
封装方式 FBGA157/FBGA345/FBGA291
应用方向 二合一电脑 / 笔记本电脑
选型信息

60GB

BWS3BTCDC-60G

 

120GB

BWS3BTCDC-120G

 

240GB

BWS3BTCDC-240G